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    1. 金属回收导电银浆回收郑州银浆回收安全可靠 免费发布导电银浆回收信息

      郑州银浆回收安全可靠

      更新时间:2021-09-19 08:00:41 编号:0e29gdqdg887f1
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      郑州银浆回收安全可靠

      银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情况来看,只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷
      方式的影响,既要满足微粒顺利通过丝网的网孔,又要符合银微粒加工的条件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10~1/5,能使导电微粒顺利通过网孔,密集地沉积在承印物上,构成饱满的导电图形。

      溶剂
      导电银浆中的溶剂的作用:a、溶解树脂,使导电微粒在聚合物中充分的分散; b、调整导电浆的粘度及粘度的稳定性;c、决定干燥速度;d、改善基材的表面状态,使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性,是选择溶剂的重要参数,这是由于溶剂对印刷适性与基材的结合固化都有较大的影响。此外,溶剂沸点的高低、饱和蒸气压的大小、对人体有性,都是应该考虑的因素。溶剂的沸点与饱和气压对印料的稳定性与操作的持久性关系重大;对加热固化的温度、速率都有决定性的影响。一般都选用高沸点的溶剂,常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇乙醚醋酸酯、异佛尔酮等。

      当玻璃粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。当银粉含量过大时,电阻率反而升高。因为银粉含量过大,玻璃粉含量不变,即浆料的固体含量过大,有机载体含量过低,那么浆料的黏度过大,流平性差,丝网印刷时,不易形成连续致密的银膜,故电阻率过大。
      当银粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着玻璃粉含量的逐渐增加,电阻率逐渐升高,导电性能越差。在浆料烧结过程中,随着温度升高,玻璃粉熔融,由于毛细作用浸润并包裹银颗粒,银粉以银离子的形式溶解在熔融的玻璃相。当浆料中的玻璃粉含量很少时,银粉由于缺少液相而不能铺展在基板上,银粒子倾向于沿垂直方向生长,导致银粒子之间的接触变差。当玻璃粉含量增加到某一值时,玻璃粉能够有效润湿银粉,使银粉充分铺展在基板上,银粒子沿水平方向生长,银粒子的接触更加紧密,能够有效形成导电网络。
      当玻璃粉含量继续增加,多余的玻璃粉就会聚集在表面上,导致电性能下降,电阻率增加。同时,当玻璃粉含量过高时,有机载体的含量就越低,有机载体的含量直接影响到浆料的黏度,有机载体的含量越低,浆料的黏度越高,在印刷的过程中,浆料的流平性很差,不利于浆料分布均匀,银粉与玻璃粉容易成团聚态。

      随着电子工业的发展,厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展,作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业,其发展和产品更新速度也将是快的,新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆,因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。
      从技术的角度,为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本,银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展,也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
      电子工业的快速发展,加上国内市场、劳动力等方面的优势,使大陆已成为世界电子元器件的主要制造基地之一,其银粉和银浆的用量也将不断增加。银粉、银浆作为一个有发展前景的产业,存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才、投入更多资金,建立国际的生产环境、装备水平。
      银几乎是为电子工业而生的,从银的存量和储量而言,并不存在供需方面的严重问题和资源的和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替还存在很高的技术难度,还有成本问题。在未来很长时间内,电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。
      TOPCON 技术对于工艺和设备相较于 PERC 差异不大,但 TOPCON 采用高温双面银浆,单片耗量在130-150mg左右,高于双面PERC的85mg/片耗量。
        根据TRENDFORCE 数据,当前浆料占 TOPCON 成本15.8%左右,因此如何优化技术化工艺、银浆浆料成本对于降低 TOPCON 电池生产成本至关重要。
        2)HJT:
        由于 HJT 电池采用非晶硅薄膜需要温度限制在200℃的低温环境,因此 HIT 电池通常使用可在低温下固化的特殊低温银浆,较传统高温银浆贵2000元/kg。
        同时,异质结双面银浆的耗量相对于 TOPCON 进一步提升,当前耗量在250mg/片左右,当前浆料占 HJT成本24.3%左右。
        3、金属化工艺升级+新型材料,银浆降本存在较大空间
        3.1. 接触式金属化技术(丝网印刷工艺)
        3.1.1. 多主栅:提升效率降低银浆耗量,当前各电池路线主流技术
        多主栅技术又称 MBB(Multi-Busbar),通常指主栅线在6条及以上。由于主栅线数量增加能够使得栅线做得更细,从而减少了电池表面的遮挡;同时缩短了电流在细栅上传导距离,可有效降低组件的串联电阻;此外因主栅线及细栅线宽度减少,还能够显著降低银浆耗量。
        根据光伏们数据,多主栅技术在电池端转换效率可提升大约0.2%,节省正银耗量25-35%;组件端功率可提升10W左右;度电成本可降低约1%。
      主栅技术的发展历程也体现为栅线数量的增加,基本节奏为2-3年实现一个进阶:初的太阳能电池主要以 2BB 为主,而在2010年开始各厂家逐步切入3BB,2013年进一步发展为4BB,2015年又切换为5BB。但由于继续提升主栅数量对于电池片分选、组件串焊、组件叠层均提出了更高的要求,直到2019年市场主流电池片仍为5BB。
        而近两年随着电池、组件技术的持续优化,市场现有产品实现了 MBB 的普及推广。
        多主栅技术拥有较强兼容性,可叠加多晶、单晶、黑硅、PERC、TOPCON、HJT、双面、单玻、双玻等多项主流技术。同时多主栅技术升级主要体现为组件串焊机设备的更迭,对于电池设备来说变化不大,主要需要丝印设备网版的更换调节,以及分选设备的度提升。
        因此 MBB 技术也进一步推动 N 型电池片的加速渗透,将 HJT 银浆耗量从300mg/片降低至200-250mg/片以下。9BB、12BB已经成为当前各技术路线电池金属化、组件串焊的主流技术,但当前银浆成本仍然较高,仍需进一步优化金属化技术
      多主栅进一步优化:设备厂先发布局,期待下游量产验证结果
        迈为联手华晟布局SMBB,降低 HJT 银浆耗量至140-160mg/片。去年12月,迈为联合华晟发布SMBB技术(SuperMBB),基于12BB技术提高串焊精度至0.05mm,降低主栅的pad 点大小从0.9*0.6至0.4*0.3,让焊带和细栅直接汇联进一步降低主栅宽度。通过栅线设计及焊盘点的优化,实现 HJT 银耗进一步降低,从9BB的250mg/片降至140-60mg/片。
        目前华晟对于 SMBB 分为两个阶段实施,今年4月24日已经实现SMBB组件首批出货,目前正在持续推进下一阶段的量产调试和验证。和MBB技术类似,SMBB对于电池片丝网印刷设备变化相对较小,主要集中在组件串焊机设备精度进一步提升。
        目前迈为基于其自动化设备工艺开发了高精度串焊设备在华晟产线上进行调试,其他组件设备厂商也在研发布局相应技术。若后续华晟SMBB组件验证顺利,将有望推动该技术在产业加速渗透。

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