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      更新时间:2021-10-16 08:19:37 编号:82afgolq3010c
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      衢州银浆回收就找金德莱

      当玻璃粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。当银粉含量过大时,电阻率反而升高。因为银粉含量过大,玻璃粉含量不变,即浆料的固体含量过大,有机载体含量过低,那么浆料的黏度过大,流平性差,丝网印刷时,不易形成连续致密的银膜,故电阻率过大。
      当银粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着玻璃粉含量的逐渐增加,电阻率逐渐升高,导电性能越差。在浆料烧结过程中,随着温度升高,玻璃粉熔融,由于毛细作用浸润并包裹银颗粒,银粉以银离子的形式溶解在熔融的玻璃相。当浆料中的玻璃粉含量很少时,银粉由于缺少液相而不能铺展在基板上,银粒子倾向于沿垂直方向生长,导致银粒子之间的接触变差。当玻璃粉含量增加到某一值时,玻璃粉能够有效润湿银粉,使银粉充分铺展在基板上,银粒子沿水平方向生长,银粒子的接触更加紧密,能够有效形成导电网络。
      当玻璃粉含量继续增加,多余的玻璃粉就会聚集在表面上,导致电性能下降,电阻率增加。同时,当玻璃粉含量过高时,有机载体的含量就越低,有机载体的含量直接影响到浆料的黏度,有机载体的含量越低,浆料的黏度越高,在印刷的过程中,浆料的流平性很差,不利于浆料分布均匀,银粉与玻璃粉容易成团聚态。

      随着电子工业的发展,厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展,作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业,其发展和产品更新速度也将是快的,新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆,因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。
      从技术的角度,为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本,银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展,也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
      电子工业的快速发展,加上国内市场、劳动力等方面的优势,使大陆已成为世界电子元器件的主要制造基地之一,其银粉和银浆的用量也将不断增加。银粉、银浆作为一个有发展前景的产业,存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才、投入更多资金,建立国际的生产环境、装备水平。
      银几乎是为电子工业而生的,从银的存量和储量而言,并不存在供需方面的严重问题和资源的和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替还存在很高的技术难度,还有成本问题。在未来很长时间内,电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。

      主栅技术的发展历程也体现为栅线数量的增加,基本节奏为2-3年实现一个进阶:初的太阳能电池主要以 2BB 为主,而在2010年开始各厂家逐步切入3BB,2013年进一步发展为4BB,2015年又切换为5BB。但由于继续提升主栅数量对于电池片分选、组件串焊、组件叠层均提出了更高的要求,直到2019年市场主流电池片仍为5BB。
        而近两年随着电池、组件技术的持续优化,市场现有产品实现了 MBB 的普及推广。
        多主栅技术拥有较强兼容性,可叠加多晶、单晶、黑硅、PERC、TOPCON、HJT、双面、单玻、双玻等多项主流技术。同时多主栅技术升级主要体现为组件串焊机设备的更迭,对于电池设备来说变化不大,主要需要丝印设备网版的更换调节,以及分选设备的度提升。
        因此 MBB 技术也进一步推动 N 型电池片的加速渗透,将 HJT 银浆耗量从300mg/片降低至200-250mg/片以下。9BB、12BB已经成为当前各技术路线电池金属化、组件串焊的主流技术,但当前银浆成本仍然较高,仍需进一步优化金属化技术
      多主栅进一步优化:设备厂先发布局,期待下游量产验证结果
        迈为联手华晟布局SMBB,降低 HJT 银浆耗量至140-160mg/片。去年12月,迈为联合华晟发布SMBB技术(SuperMBB),基于12BB技术提高串焊精度至0.05mm,降低主栅的pad 点大小从0.9*0.6至0.4*0.3,让焊带和细栅直接汇联进一步降低主栅宽度。通过栅线设计及焊盘点的优化,实现 HJT 银耗进一步降低,从9BB的250mg/片降至140-60mg/片。
        目前华晟对于 SMBB 分为两个阶段实施,今年4月24日已经实现SMBB组件首批出货,目前正在持续推进下一阶段的量产调试和验证。和MBB技术类似,SMBB对于电池片丝网印刷设备变化相对较小,主要集中在组件串焊机设备精度进一步提升。
        目前迈为基于其自动化设备工艺开发了高精度串焊设备在华晟产线上进行调试,其他组件设备厂商也在研发布局相应技术。若后续华晟SMBB组件验证顺利,将有望推动该技术在产业加速渗透。

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