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      日本filmetrics显微自动膜厚测量系统F54

      更新时间:2021-10-26 15:59:03

      日本filmetrics显微自动膜厚测量系统F54



      F54显微自动膜厚测量系统是将微小区域内的高精度膜厚/光学常数分析功能与自动高速载物台相结合的系统。兼容 2 英寸到 450 毫米的硅基板,它可以以前所未you的速度在指ding点测量薄膜厚度和折射率。
      兼容5x至50x物镜,测量光斑直径可根据应用选择1μm至100μm。

      主要特点

      • 结合基于光学干涉原理的膜厚测量功能和自动高速载物台的系统

      • 兼容5x到50x物镜,测量光斑直径可根据应用从1μm到100μm变化。

      • 兼容 2 英寸至 450 毫米的硅基板

      主要应用

      半导体
      抗蚀剂、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅、抛光硅片、化合物半导体、?T衬底等。
      平板有机膜、聚酰亚胺、ITO、单元间隙等

      日本filmetrics显微自动膜厚测量系统F54

      产品阵容

      模型

      F54-UV

      F54

      F54-近红外

      F54-EXR

      F54-UVX

      测量波长范围

      190 – 1100nm

      400 – 850nm

      950 – 1700nm

      400 – 1700nm

      190 – 1700nm

      膜厚测量范围

      5倍

      ————

      20nm-40μm

      40nm – 120μm

      20nm – 120μm

      ————

      10倍

      ————

      20nm – 35μm

      40nm – 70μm

      20nm – 70μm

      ————

      15倍

      4nm – 30μm

      20nm-40μm

      40nm – 100μm

      20nm – 100μm

      4nm – 100μm

      50倍

      ————

      20nm – 2μm

      40nm – 4μm

      20nm – 4μm

      ————

      100倍

      ————

      20nm – 1.5μm

      40nm – 3μm

      20nm – 3μm

      ————

      准确性*

      ± 0.2% 薄膜厚度

      ± 0.4% 薄膜厚度

      ± 0.2% 薄膜厚度

      1纳米

      2纳米

      3纳米

      2纳米

      1纳米

      测量示例

      可以测量硅晶片上的氧化膜和抗蚀剂。


      标签:自动膜厚测量系统
      秋山科技(东莞)有限公司
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